ເມື່ອບໍ່ດົນມານີ້, ການແຂ່ງຂັນຮອບຊິງຊະນະເລີດລະດັບຊາດ ໃນລາຍການແຂ່ງຂັນອອກແບບຊິບ ແລະ ລະບົບຝັງຕົວ (Embedded Chip and System Design) ສຳລັບນັກສຶກສາມະຫາວິທະຍາໄລ ຄັ້ງທີ 9 ໄດ້ຈັດຂຶ້ນທີ່ສູນຝຶກອົບຮົມວົງຈອນລວມ (Integrated Circuit) ເມືອງນານຈິງ. ທີມຈາກມະຫາວິທະຍາໄລ ກວາງຊີ (91) ສາມາດຄວ້າລາງວັນຊະນະເລີດອັນດັບໜຶ່ງ 1 ລາງວັນ, ລາງວັນອັນດັບສອງ 1 ລາງວັນ ແລະ ລາງວັນອັນດັບສາມ 2 ລາງວັນ. ໃນນັ້ນ, ໂຄງການທີ່ໄດ້ຮັບລາງວັນຊະນະເລີດອັນດັບໜຶ່ງ ຍັງໄດ້ຮັບລາງວັນ “HiSpark Best Application Award” (ລາງວັນການນຳໃຊ້ດີເດັ່ນHiSpark) ອີກດ້ວຍ, ພ້ອມທັງມະຫາວິທະຍາໄລ ກວາງຊີ ຍັງໄດ້ຮັບລາງວັນ “Outstanding Organization Award”(ລາງວັນອົງກອນຶϺຶϺ່ນ).
ໃນການແຂ່ງຂັນພາກສ່ວນ HiSilicon, ຜົນງານ "NearMeet Badge" ຂອງມະຫາວິທະຍາໄລ 91 ໄດ້ຮັບການຍອມຮັບຈາກຄະນະກຳມະການຕັດສິນ ຍ້ອນການອອກແບບທາງວິສະວະກຳທີ່ໜັກແໜ້ນ ແລະ ມີທ່າແຮງທາງການຄ້າທີ່ຊັດເຈນ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ທີມງານໄດ້ຮັບລາງວັນຊະນະເລີດລະດັບຊາດ ແລະ ລາງວັນ "HiSpark Best Application Award" (ລາງວັນແອັບພລິເຄຊັນດີເດັ່ນ HiSpark). ນອກຈາກນີ້, ທີມງານຍັງໄດ້ຮັບເຊີນເຂົ້າຮ່ວມການສຳພາດກ່ຽວກັບໂຄງການທີ່ໂດດເດັ່ນຂອງ HiSilicon ອີກດ້ວຍ.
ການແຂ່ງຂັນດັ່ງກ່າວຈັດຂຶ້ນໂດຍສະຖາບັນເອເລັກໂຕຣນິກຂອງຈີນ (Chinese Institute of Electronics) ແລະ ໄດ້ນຳເອົາບໍລິສັດຜະລິດຊິບຊັ້ນນຳຈາກທັງພາຍໃນ ແລະ ຕ່າງປະເທດມາຮ່ວມກັນນຳສະເໜີໂຈດການແຂ່ງຂັນ. ໂດຍເນັ້ນໃສ່ທິດທາງການພັດທະນາທີ່ສຳຄັນ ເຊັ່ນ: ປັນຍາປະດິດ (AI), ການປະມວນຜົນຂໍ້ມູນຢູ່ທີ່ອຸປະກອນ (edge computing), ແລະ ຫຸ່ນຍົນອັດສະລິຍະແບບຝັງຕົວ (embedded intelligent robotics), ການແຂ່ງຂັນນີ້ມີຈຸດປະສົງເພື່ອຊີ້ແນະແນວທາງໃນການພັດທະນາບຸກຄະລາກອນທີ່ມີຄວາມສາມາດດ້ານຊິບຝັງຕົວໃນມະຫາວິທະຍາໄລ ໃຫ້ສອດຄ່ອງກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງອຸດສາຫະກຳ.
ການແຂ່ງຂັນໃນປີນີ້ມີທີມງານເຂົ້າຮ່ວມຫຼາຍກວ່າ 17,000 ທີມ ຈາກ 908 ມະຫາວິທະຍາໄລທົ່ວປະເທດ, ເຊິ່ງເປັນການສ້າງສະຖິຕິໃໝ່ທັງໃນດ້ານຂະໜາດ ແລະ ຄຸນນະພາບຂອງໂຄງການ. ຫຼັງຈາກຜ່ານຮອບຄັດເລືອກເບື້ອງຕົ້ນ ແລະ ຮອບຮອງຊະນະເລີດທີ່ຈັດຂຶ້ນໃນ 6 ເຂດພາກພື້ນແລ້ວ, ມີ 1,227 ທີມທີ່ໄດ້ຜ່ານເຂົ້າສູ່ຮອບຊະນະເລີດລະດັບຊາດ. ໃນຮອບຊະນະເລີດ, ມີການມອບລາງວັນຊະນະເລີດລະດັບຊາດຈຳນວນ 189 ລາງວັນ, ລາງວັນອັນດັບສອງ 373 ລາງວັນ ແລະ ລາງວັນອັນດັບສາມ 638 ລາງວັນ.
ຂ່າວ & ເຫດການ
>
ຂ່າວ
>
Content
